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                探索LED芯片、封装及模组技术新趋势

                ? LED技术的发展将主导行业的未来走向,具备技术实力的LED厂商将从竞争中脱颖而出。一方面,技术的进步可以降低成本,提高LED在现有应用江苏11选五走势图定牛领域如照明领域的渗透率;另一方面,LED技术的进步可以开拓新应用和新市场。

                ? 在LED产业链中,LED芯片领域绝对高毛利环节,行业平均毛利率较高。芯片企业也得益于江苏11选5开奖查询讧苏LED照明产业的不断发展获得长足发展。对于未来LED芯片未来发展趋势如何?

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                ? 有人认为,目前LED芯片技术的发展关键在于衬底材江苏11选5开奖趋势料和晶圆生长技术,近些年LED芯片企业在硅衬底氮化镓基LED研究上无大的突破,仅仅在主江苏11选五走试图攻产能、蓝宝石衬底材料及晶圆生长技术。

                ? 不过在2016年1月被打破。2016年1月8日,由南昌大学、晶能光电(江西)有限公司、中节能晶和照明有限公司共同完成的“硅衬底高光效氮化镓基蓝色发光二极管”项目荣获2015年度唯一的国家技术发明一等奖,成为全球第三条蓝光LED技术路线。在彻底打破日本公司垄断蓝宝石衬底和美江苏11选5开奖专家推荐号码国公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术,排除了国际LED巨头过去十多年来精心埋下的专利地雷之后,以南昌为起点,也拥有了打开全球千亿美元级市场的“金钥匙”,未来江苏11选5遗漏爱彩乐值得期待!

                ? 随着LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越必中江苏11选5来越多,从而降低单颗芯片的成本,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。

                ? 在封装江苏11选5开奖号一定牛环节中,有人认为,芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工2020年1月1号江苏11选五开奖艺的发展趋势。采用透明导江苏11选五遗漏电膜、表面江苏11选五走找势图粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装江苏11选5走式图厂家关注的重点,集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。

                ? 值得注意的是,就倒装而言无封江苏11选五预测号码今天装制程(CSP:chip Scale Package)这绝对是业内现在最关注的技术之一。目前很多公司在江苏11选五走势图直选发展CSP技术,把封装的工艺在芯片段做完,直接跳过封装环节,交货给应用厂商,很多封装厂怕万一CSP技术未来成为主流技术。目前来看CSP技术大规模量产还存在一定瑕疵,至少当下不会成为主流技术江苏11选五遗漏二,只能成为技术之一。

                ? 同时,LED模组化一直都是业界关注焦点。所谓的模组化是指将光源、散热部件、驱动电源等合成模块,进行批量生产,按照固定参数及模具制造出标准化的LED照明产品。LED模组化不但可以解决散热、防水、系列化、维护性、通用性等诸多大功率led照明领体彩江苏11选5开奖号域的难题,还可以解决江苏11选5任7LED产业标准化问题。目前已有不少灯具厂商已将过去传统的户外体彩江苏11选5开奖走势图单颗仿流明系列逐步淘汰掉,开始专注于江苏11选5开奖查询结果户外模组化照明产品的研发与生产。

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