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                当前位置: 首页 ? 新闻媒体 ? 常见问题 ? #LED常见的100个问题 (9)

                #LED常见的100个问题 (9)

                9.LED的江苏江苏11选5开奖生产工艺步骤有哪些???

                答:1.工艺:

                a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干.

                b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备江苏11选5开奖走势图l上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在江苏11选五前三直选遗漏刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管江苏11选五开奖结果27芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.

                c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以江苏11选5最大遗漏号码作电流注入的引线。LED直接安江苏11选五开奖走势装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.(制作白光TOP-LED需要金线济南 江苏11选5定位胆 上浤发玩 安全安保焊机)

                d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要江苏11选五遗漏tp10求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务.

                e)焊接:如果背江苏11选五走势图一牛光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上.

                f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.

                g)装配:根据图纸江苏11选5中奖走势要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置.
                h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.

                1.LED的封装的任务??
                是将外引线连接到led芯片江苏11选5开奖走势图报表的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装.

                2.LED封装形式?
                LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外江苏11选五遗漏数据一定牛形尺寸,散热对策和出江苏11选5任七最大遗漏多少期光效果.LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等.

                3.LED封装工艺流程???

                4.封装工艺说明?

                1.芯片检验??
                镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.

                2.扩片?
                由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩江苏11选5开奖号码官方下载张,但很容易江苏11选5号码推荐一定牛造成芯片掉落浪费等不良问题.

                3.点胶??
                在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来江苏11选5早上几点开奖固定芯片.)

                工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位江苏11选五走势图11置均有详细的工艺要求.

                由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺江苏11选5开奖走势定牛上必须注意的事项.

                4.备胶??
                和点胶相江苏11选5历史开奖号反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶江苏11选5任八遗漏的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺.

                5.手工刺片??
                将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片江苏11选五开奖结里一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.

                6.自动装架??
                自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大江苏11选五走式图步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.

                自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上江苏11选五遗漏数据查询尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层.

                7.烧结
                烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对江苏11选5走势图一定牛温度进行监控,防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时.根据实际情况可以调整到170℃,1小时.绝缘胶一般150℃,1小时,银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔江苏11选五走势图直选2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中江苏11选5定3胆技巧间不得随意打开.烧结烘箱不得再其他用途,防止污染.

                8.压焊?
                压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作.
                LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程江苏11选五开奖走势图带连线,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第江苏11选五5开奖走势图江苏一点前先烧个球,其余过程类似.
                压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力.
                对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等.(下图是同等条件下,两种不同的江苏11选五开 奖 结果劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量.)我们在这里不再累述.

                9.点胶封装

                LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工江苏11选5任7艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型,选用结合江苏11选5一定牛官网走势图良好的环氧和支架.(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光江苏11选五中奖规则LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉江苏11选5任七最大遗漏多少沉淀导致出光色差的问题.

                10.灌胶封装
                Lamp-LED的封装采用灌江苏11选五走势图前三组封的形式.灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环江苏11选5推荐号彩乐乐氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱江苏11选5开奖号码查询一定牛出即成型.

                11.模压封装??
                将压焊好的LED支架放入江苏11选5开奖号码查询模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺江苏11选五遗漏数据查询一定牛着胶道进入各个LED成型槽中并固化.

                12.固化与后81期江苏11选5固化??
                固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时.模压封装一般在150℃,4分钟.

                13.后固化

                固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热江苏11选5下载安装老化.后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时.

                14.切筋和划片??
                由于LED在生产中是连在一体彩江苏11选5开奖走势图起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架江苏11选五走势图表势图定牛的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作.
                15.测试
                测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选.

                16.包装
                将成品进行计数包装.超高亮LED需要防静电包装.

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